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[发明专利]一种80TPI钽环件修复再利用的方法-CN202110190365.5在审
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;陈林华 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B23P6/00 文献下载
摘要：本发明提供一种80TPI钽环件修复再利用的方法，所述方法包括以下步骤：将所述80TPI钽环件固定于机床的专用夹具上，对所述80TPI钽环件的内圈圆度进行确认；对所述80TPI钽环件的内圈附着物进行车削抛光处理；对所述80TPI钽环件的内圈进行滚花处理。所述方法可以对80TPI钽环件进行高效修复，修复后的80TPI钽环件的性能基本可以达到新80TPI钽环件的同等水平。
一种 80 tpi 钽环件修复再利用方法

[发明专利]一种TPI树脂及其制备方法和应用-CN202310162579.0在审
发明人：苏陟;李焕兴;刘文耀 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种TPI树脂及其制备方法和应用。本发明提供的TPI树脂，其分子链上活跃的末端胺基，由于其性质不稳定，技术人员多次实验发现，采用含有单酸酐结构的高分子物质与该末端胺基反应，能形成稳定的末端分子基团，进而封闭或稳定了该活跃的胺基，进而能够使所获得的TPI树脂即使在360℃的高温亚胺化过程中，其热塑性不会降低，保证了TPI树脂与铜箔之间的结合力和TPI树脂的可压合性。并未像市面普通TPI胶在330～350℃下热塑性就发生大幅降低，导致的TPI与铜箔结合不紧密，发生分层等。
一种 tpi 树脂及其制备方法应用

[实用新型]一种新型软硬结合板-CN202220617049.1有效
发明人：黄南海;赵宏静;缪翀 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型软硬结合板，涉及板材生产技术领域，包括单面覆铜板和FPC软板基材，所述FPC软板基材两侧设有TPI薄膜，所述TPI薄膜表面设有PP片，所述PP片表面设有单面覆铜板，所述TPI薄膜与PP片相接处设有阻胶膜，所述TPI薄膜、PP片和单面覆铜板沿FPC软板基材两侧依次对称分布，采用FPC软板基材双面进行线路蚀刻后备用，TPI薄膜和单面覆铜板切割后表面采用钻孔处理备用，同时PP片表面的阻膜胶进行激光半切，将单面覆铜板、PP片、TPI薄膜、FPC软板基材、TPI薄膜、PP片和单面覆铜板采用套铆钉方式进行复合，复合后采用复合机进行传压，采用一次性复合和传压工艺可以显著降低生产成本，提高产品的压合涨缩稳定性
一种新型软硬结合

[发明专利]四氢吡啶连吲哚-单克隆抗体CD33结合物和CD34结合物及其制备方法和应用-CN201310345250.4在审
发明人：孙传文;肖笛;李静;郝志兵;薛思佳 -专利权人：上海师范大学
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： C07K16/30 文献下载
摘要：CD33-TPI和CD34-TPI的结构如式（Ⅱ）和式（Ⅲ）所示：在缩合剂DCC的作用下，CD33和CD34单抗分子中碳端的氨基酸残基与N-取代四氢吡啶连-5-取代吲哚化合物（Ⅰ）中吲哚环上的仲胺基结合，得到通式为（Ⅱ）的单克隆抗体CD33结合物（CD33-TPI）和通式为（Ⅲ）的单克隆抗体CD34结合物（CD34-TPI）。结合物CD33-TPI和CD34-TPI能高效抑制白血病KG-1a细胞增殖，且结合物CD33-TPI和CD34-TPI对小鼠正常骨髓细胞的毒性较低，可用于制备治疗白血病的药物。
吡啶吲哚单克隆抗体 cd33 结合 cd34 及其制备方法应用

[发明专利]一种大尺寸TPI筒的模压模具及大尺寸TPI筒的制备方法-CN202211021113.0在审
发明人：杨鑫 -专利权人：西安亚威材料科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B29C43/02 文献下载
摘要：本发明涉及TPI(热塑性聚酰亚胺)制品的模压方法，具体涉及一种大尺寸TPI筒的模压模具及大尺寸TPI筒的制备方法，用于解决现有大尺寸TPI制品的制备，存在制品在成型过程中易形成缺陷，极大影响制品合格率，该大尺寸TPI筒的模压模具包括模框、压板、底板和模芯，该模压模具具有结构简单，操作便利的优点；并且固定环上设置有定位环，可有效避免热塑性塑料模压溢料问题；本发明对模压设备要求低，通用性强。同时，本发明公开一种大尺寸TPI筒的制备方法。
一种尺寸 tpi 模压模具制备方法

[发明专利]一种TPI改性推力杆橡胶接头-CN201910756132.X在审
发明人：王毅辉;申彦奇;吴炯 -专利权人：十堰市德沃汽车零部件有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： C08L9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种TPI改性推力杆橡胶接头，其原料按照以下质量分数的组分为TPI和天然橡胶基体100份，其中TPI为0‑30份，硫化剂2~10份；促进剂1~5.0份；硬脂酸0.5~3.0份；防老剂1~6份使用本发明所述的一种TPI改性推力杆橡胶接头，通过TPI材料对橡胶材料进行改性，提高橡胶材料的耐高温性能，从而提高汽车推力杆橡胶接头的使用寿命。
一种 tpi 改性推力橡胶接头

[发明专利]一种高单体转化率合成反式-1;4-聚异戊二烯的新方法-CN201810384555.9在审
发明人：贺继东;魏萌萌;张伟 -专利权人：青岛科技大学
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： C08F136/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种高反式‑1,4‑聚异戊二烯(TPI)的制备方法，采用负载钛催化剂催化异戊二烯聚合，以溶液淤浆方法合成合成粉末状或块状的高反式‑1,4‑聚异戊二烯，催化剂效率和单体转化率高，已达到产业化标准本发明合成的TPI是一种常温下易结晶、高硬度和动态性能优良的材料。TPI具有广泛的应用范围，在零交联阶段时，TPI是一种热塑性材料，常用于医用材料；在低交联阶段时，TPI是一种热弹性材料，常用于形状记忆材料；当交联密度超过一定值时，TPI则成为一种橡胶型高弹性材料。目前，TPI在绿色轮胎和中高温阻尼材料两方面展现出巨大的优势，因此其是一种非常有应用价值的材料。
聚异戊二烯合成反式单体转化率交联负载钛催化剂形状记忆材料催化剂效率高弹性材料热塑性材料动态性能高温阻尼绿色轮胎溶液淤浆医用材料异戊二烯产业化常温下低交联高硬度热弹性易结晶催化制备聚合应用橡胶

[发明专利]基于热塑性聚酰亚胺板材并呈“∞”形状的无人机机载天线-CN201910882794.1在审
发明人：李卫军;陈海赞;彭美雄;钟兵;王玖玖 -专利权人：湖南智领通信科技有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于热塑性聚酰亚胺板(TPI)材并呈“∞”形状的无人机机载天线,所述天线粘合在无人机机翼表面，使得天线呈“∞”形；所述天线为多层板结构天线，所述多层板结构天线包括底部TPI层、电镀铜箔层和顶部TPI层，所述电镀铜箔层夹在底部TPI层和顶部TPI层之间；在底部TPI层、电镀铜箔层和顶部TPI层间的电性连接孔在机翼上的对应位置打上过孔，将天线的馈线与太阳能电池板的电线一同隐藏在机翼里面。
天线机翼铜箔层电镀多层板结构馈线热塑性聚酰亚胺太阳能电池板电性连接孔无人机飞行无人机机翼安装过程机载天线使用寿命粘合层间共形贴合电线保证

[实用新型]一种覆铜板基材-CN202021980001.4有效
发明人：李玉军;陈陆 -专利权人：信维通信（江苏）有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜板基材，包括改性TPI层，所述改性TPI层相对两面中的至少一面上设有铜箔层。采用改性TPI层作为覆铜板基材的支撑，并在改性TPI层相对两面中的至少一面上设置铜箔层组成覆铜板基材，相比于采用PI膜作为基材的支撑并使用TPI层或橡胶改性环氧层将铜箔粘接在PI膜上的基材大大降低了原料所需的成本
一种铜板基材

[发明专利]轮胎一次法炼胶工艺-CN201010217994.4有效
发明人：杨德华;宋建军;徐静;任衍峰 -专利权人：赛轮股份有限公司
申请日： 2010-06-28 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： B29B7/00 文献下载
摘要：本发明轮胎一次法炼胶工艺，在混炼之前先将反式异戊橡胶TPI进行预热塑化处理，在保持一定温度和维持塑化状态的前提下，将反式异戊橡胶TPI和天然橡胶一并投入到密炼机中。通过预热塑化处理以改变反式异戊橡胶TPI的常温下结晶状态，实现其与配方中其他配合剂之间的充分分散，提高胶料性能和均匀分散性。反式异戊橡胶TPI进行预热塑化处理时，烘热温度70～100℃、时间3～4小时，以控制反式异戊橡胶TPI投入混炼时的温度在70～80℃之间。
轮胎一次法炼胶工艺

[发明专利]一种基于热塑性聚酰亚胺板材的无人机机载天线-CN201910881883.4有效
发明人：李卫军;陈海赞;彭美雄;钟兵;王玖玖 -专利权人：湖南智领通信科技有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于热塑性聚酰亚胺(TPI)板材的无人机机载天线，天线粘合在无人机机翼表面，使得天线呈“”形；所述天线为多层板结构天线，所述多层板结构天线包括底部TPI层、电镀铜箔层和顶部TPI层，所述电镀铜箔层夹在底部TPI层和顶部TPI层之间；所述天线包括第一垂直臂和第一平行臂，所述第一垂直臂处存在九道缝隙，在底部TPI层、电镀铜箔层和顶部TPI层间的电性连接孔在机翼上的对应位置打上过孔
一种基于塑性聚酰亚胺板材无人机机载天线

[发明专利]弹性TPI减震材料及脚趾减震鞋底-CN201110383800.2无效
发明人：陈丽玉 -专利权人：福建省莆田市双源鞋业有限公司
申请日： 2011-11-28 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种弹性TPI减震材料，及用该材料制造的鞋底。其中，弹性TPI减震材料，制造所述弹性TPI减震材料的原料由TPU、PU、发泡剂和反式聚异戊二烯按一定比例混合而成。
弹性 tpi 减震材料脚趾鞋底

[发明专利]上行闭环发送分集系统及其预编码指示异常的处理方法-CN201210021918.5有效
发明人：贺美芳;王琛;史莉荣 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种上行闭环发送分集系统及其预编码指示异常的处理方法，所述方法包括当终端接收到网络侧发来的被传送预编码指示(TPI)且所述TPI小于预设的阈值时，与网络侧进行信息交互；或，使用预先设置的TPI本发明中终端在接收到的TPI均小于预设的阈值时，与网络侧进行信息交互或使用预设的TPI进行上行闭环发送分集，如此，终端能够在上行闭环发送分集时对发射所需的预编码指示异常进行处理，能够保证上行闭环发送分集功能的实现
上行闭环发送分集系统及其预编指示异常处理方法

[发明专利]制造增强盖窗的方法和由此制造的增强盖窗-CN202310293390.5在审
发明人：鲜于国贤;金学喆;安熙俊;李柱硕;徐珉逵 -专利权人： UTI有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：所述方法包括：第一步骤，在基础基底上形成TPI层；第二步骤，将TPI层从基础基底分离；第三步骤，在玻璃基底上形成粘合剂缓冲层；以及第四步骤，将TPI层堆叠在粘合剂缓冲层上。这确保了TPI独特的4H至6H的铅笔硬度，同时保持了玻璃独特的美感和触感。
制造增强方法由此

[实用新型]防铜箔破裂的软硬结合板-CN202022037200.8有效
发明人：肖诗华;张开强;涂华文 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种防铜箔破裂的软硬结合板，包括内层芯板、压合在内层芯板两侧的TPI层、压合在TPI层上的PP层、压合在PP层及TPI层上的外铜层，所述软硬结合板于PP层上开窗形成沟槽，该沟槽区域为挠性区，软硬结合板可以绕挠性区弯折，所述外铜层包括水平部及内壁部，所述内壁部呈门字形设置，所述外铜层的水平部压合在PP层外侧面，所述内壁部的底部压合在TPI层上。本实用新型采用TPI类材料可以实现和铜箔进行粘合，有效解决铜箔破裂问题，提高产品良率，实用性强，具有较强的推广意义。
铜箔破裂软硬结合

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